主營產品

  • Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測機

    產品特點

    最小檢測錫膏：>100μm

    檢測速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

    可量化輸出高度、面積、體積等值

    可以據焊盤定位方式檢測錫膏偏移


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  • Mini/Micro LED 3D SPI錫膏檢測設備

    產品特點

    最小檢測錫膏：>50μm

    檢測速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）

    可量化輸出偏移量、旋轉角度、共線性等值

    可以據工藝定制光源


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  • SiP系統級封裝設備

    焊線檢測、芯片檢測、sensor檢測


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  • 3D自動光學檢測儀

    產品特點

    高速，單個FOV處理時間約為350ms

    RGB光源無縫整合2D信息，加強判定準確性

    三維高度可視化，可顯示三維RGB數據和高度熱力圖


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  • AOI用遠心鏡頭

    產品特點         

    1.低倍率大視野物方遠心設計

    2.較長的工作距便于照明與機臺部件布置

    3.高清晰，低畸變，高遠心度

    4.最高可支持1”靶面工業相機

    5.特別適合AOI高精度的檢測與定位應用



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  • 環形光源系列

    產品特點         

    1.高密度LED陣列，高亮度照射

    2.多種緊湊設計，節省安裝空間提供不同角度照射，

       能突出物體的三維信息有效解決

    3.對角照射陰影問題

    4.可選配漫反射導光板，光纖均勻擴散


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  • 3D錫膏自動光學檢測儀

    產品特點

    高速，單個FOV處理時間約為350ms

    抗干擾、高精度、大量程

    三維高度可視化，可顯示三維RGB數據和高度熱力圖


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  • Mini/Micro LED點亮檢測設備

    檢測項目

    過亮、不亮、暗亮


    靜態測試

    高亮、低亮多畫面自動切換模式與自動返修

    設備無縫對接，為其提供精準導航數據。


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  • Mini/Micro LED COB模組自動開窗挖膠設備

    產品特點

    對COB直顯底涂工藝不良區域開窗

    對COB直顯模壓工藝不良區域開窗

    對COB直顯貼膜工藝不良區域開窗及裁膜


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